本实验拟采用dic数字图像相关法技术，研究芯片及不同材质铁片在温度发生变化时其表面应变变化。

由于接触式测量接线繁琐，且不适用高低温测试，故需采用非接触式测量方案。新拓三维XTDIC三维光学非接触式测量方案，基于DIC数字图像相关法，可进行高低温全场应变测量，能够很好的避免此类问题，并精确获取芯片表面全场应变变化。

DIC测试实验方案

高低温环境：本实验为高低温变化实验，实验前先在被测试样表面喷涂散斑，然后将试样装入密封袋中放到冰箱冷冻室冷却2小时。 

DIC设备数据采集：本次芯片高低温DIC实验，采用新拓三维dic非接触式全场应变测量系统（XTDIC系统），芯片试样从冰箱拿出后，dic非接触式全场应变测量系统立即采集数据30min（恢复至室温），完成低温至室温的变化，分析得到被测试样表面应变场变化。

DIC测试过程及结果

芯片表面制斑：擦拭被测试样表面，保证其干净无油污。在被测试样表面上喷涂黑白耐高温喷漆，形成散斑图案。

DIC测试系统搭建

本次实验，DIC应变测量系统选用500万像素相机，25mm镜头，并加装滤光片。按照128*96mm的测量幅面进行搭建，根据此计算出测量距离为409mm，相机间距为181mm，如图所示。

DIC测试图像采集

前期DIC相机标定以及测试准备工作结束后，芯片试样从冰箱拿出后，采用DIC设备测量头立即开始采集30min，直至恢复至室温。

DIC软件分析计算

在XTDIC三维全场应变测量系统软件中创建散斑域，添加种子点，点击自动计算即可完成采集图像的计算。

DIC软件分析-芯片板材应变：

DIC软件分析-带芯片表面应变：

DIC软件分析-Cu Ni 0.6最大主应变

DIC软件分析-Cu Ni 3最大主应变

DIC软件分析-R-Cu 3最大主应变

DIC软件分析-R-Cu 7最大主应变

DIC软件分析-芯片

芯片盖子-DIC分析最大主应变

芯片基板-DIC分析最大主应变

芯片自身-DIC分析最大主应变