XTDIC-Micro三维显微应变测量产品介绍

系统介绍

XTDIC-Micro显微应用测量系统——光学显微镜和DIC数字图像相关技术的结合,可以满足纳米级精度测量需求。

三维数字图像相关技术(DIC)具有准确性、稳健性和易用性的特点,已被广泛应用于应变测量。但是,对于需要高放大倍数的测量样品,3D测量仍很难达到测量需求,这主要是由于3D测量缺乏具有足够景深的光学元件,无法从不同视角获取3D分析所需的两张高放大率图像。XTDIC-Micro弥补了传统设备无法进行微小物体变形测量的不足,成为微观尺度领域变形应变测量的一个有力工具。

XTDIC-Micro三维显微应变测量产品介绍.jpg

技术优点

-  获得全场的三维坐标、位移、应变数据

-  测量结果三维显示

-  适用于任何材料

-  快速、简单、高精度的系统标定

-  测量幅面可自由调节:从1~10mm的范围

-  应变测量范围:从最小0.01%到大于500%的范围

-  灵活易用的触发功能

应用范围

- 微观形貌、应变分析(微米级、纳米级)

- 材料试验(杨氏模量、泊松比、弹塑性的参数性能)

- 应变计算、弹性评估、组件尺寸测量、非线性变化的检测;

- 先进材料(CFRP、木材、内含PE的纤维、金属泡沫、橡胶等)

- 均匀和非均匀材料变形过程中的行为分析

- 各种同性和各种异性变性特征

- 零部件试验(测量位移、应变)

- 微尺度动态应变测量,如疲劳试验;

- 生物力学(骨骼、肌肉、血管等)

- 断裂力学性能

- 非线性变化检测

技术参数

XTDIC-micro显微应变测量系列.png


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