系统介绍
XTDIC-Micro显微应用测量系统——光学显微镜和DIC数字图像相关技术的结合，可以满足纳米级精度测量需求。
三维数字图像相关技术（DIC）具有准确性、稳健性和易用性的特点，已被广泛应用于应变测量。但是，对于需要高放大倍数的测量样品，3D测量仍很难达到测量需求，这主要是由于3D测量缺乏具有足够景深的光学元件，无法从不同视角获取3D分析所需的两张高放大率图像。XTDIC-Micro弥补了传统设备无法进行微小物体变形测量的不足，成为微观尺度领域变形应变测量的一个有力工具。
技术优点
- 获得全场的三维坐标、位移、应变数据
- 测量结果三维显示
- 适用于任何材料
- 快速、简单、高精度的系统标定
- 测量幅面可自由调节：从1~10mm的范围
- 应变测量范围：从最小0.01%到大于500%的范围
- 灵活易用的触发功能
应用范围
- 微观形貌、应变分析（微米级、纳米级）
- 材料试验（杨氏模量、泊松比、弹塑性的参数性能）
- 应变计算、弹性评估、组件尺寸测量、非线性变化的检测；
- 先进材料（CFRP、木材、内含PE的纤维、金属泡沫、橡胶等）
- 均匀和非均匀材料变形过程中的行为分析
- 各种同性和各种异性变性特征
- 零部件试验（测量位移、应变）
- 微尺度动态应变测量，如疲劳试验；
- 生物力学（骨骼、肌肉、血管等）
- 断裂力学性能
- 非线性变化检测
技术参数
